在日啟動(dòng)7000萬(wàn)美元AI內(nèi)存項(xiàng)目 致力減半能耗)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，為應(yīng)對(duì)日本數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)日益嚴(yán)峻的能源挑戰(zhàn)，軟銀與英特爾(INTC.US)正聯(lián)合開(kāi)發(fā)新一代人工智能(AI)內(nèi)存芯片，其功耗較現(xiàn)有技術(shù)可降低50%。

據(jù)報(bào)道，雙方已合資成立Saimemory公司，通過(guò)總投資100億日元的項(xiàng)目，計(jì)劃在2020年代末實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)。該項(xiàng)目專注于研發(fā)具有創(chuàng)新布線結(jié)構(gòu)的堆疊式DRAM芯片，與現(xiàn)行高帶寬內(nèi)存(HBM)相比能顯著降低功耗。

項(xiàng)目投資由軟銀主導(dǎo)出資30億日元，日本理化學(xué)研究所及新光電氣工業(yè)正考慮參與合作。報(bào)道指出，該合資企業(yè)將整合英特爾的技術(shù)專利，并吸收東京大學(xué)等日本學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)的研究成果。

當(dāng)前HBM市場(chǎng)由韓國(guó)SK海力士和三星電子主導(dǎo)，但其生產(chǎn)技術(shù)面臨良率低、成本高、能耗大等痛點(diǎn)，導(dǎo)致日本企業(yè)難以獲得穩(wěn)定供應(yīng)。軟銀高管在報(bào)道中強(qiáng)調(diào):“我們必須確保供應(yīng)優(yōu)先權(quán)”，凸顯該技術(shù)對(duì)公司AI數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略布局的關(guān)鍵意義。

這一合作標(biāo)志著日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)興雄心。自1980年代失去70%以上的DRAM市場(chǎng)份額后，日本最后一家DRAM制造商爾必達(dá)于2013年破產(chǎn)后被美光科技收購(gòu)。軟銀計(jì)劃將新型內(nèi)存技術(shù)應(yīng)用于AI訓(xùn)練數(shù)據(jù)中心，以應(yīng)對(duì)海量數(shù)據(jù)處理的高算力需求。該公司近期斥資6.76億美元收購(gòu)夏普LCD工廠，擬在大阪建設(shè)150兆瓦級(jí)AI數(shù)據(jù)中心，以深化與OpenAI的合作關(guān)系并完善其AI基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略布局。