，高通技術公司近日宣布推出一系列5G創(chuàng)新，旨在賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣，并助力廣泛行業(yè)打造新一代連接體驗。

高通技術公司的第六代調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案是首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，5G Advanced是5G技術演進的下一階段。驍龍X75引入全新架構、全新軟件套件和多項全球首創(chuàng)特性以突破連接的邊界，包括網(wǎng)絡覆蓋、時延、能效和移動性。驍龍X75的技術和創(chuàng)新賦能OEM廠商跨細分領域打造新一代體驗，包括智能手機、移動寬帶、汽車、計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入和5G企業(yè)專網(wǎng)。

驍龍X75是首個采用專用硬件張量加速器的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。第二代高通5G AI處理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同時引入了第二代高通?5G AI套件，具備AI賦能的全新優(yōu)化特性，實現(xiàn)更高的連接速度、移動性、鏈路穩(wěn)健性和定位精度以及更廣的網(wǎng)絡覆蓋。高通5G AI套件支持多個基于AI的先進功能，包括全球首個傳感器輔助的毫米波波束管理和第二代AI增強GNSS定位，上述功能對驍龍X75進行了獨特優(yōu)化，以實現(xiàn)卓越的5G性能。

驍龍X75采用全新調(diào)制解調(diào)器到天線的可升級架構，專為可擴展性打造，帶來出色的5G性能，其關鍵特性包括:

· 全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO，從而支持卓越的頻譜聚合和容量。

·面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發(fā)器，搭配全新第五代高通?QTM565毫米波天線模組，能夠降低成本、電路板復雜性和功耗，并減少硬件占板面積。

·高通?先進調(diào)制解調(diào)器及射頻軟件套件進一步提升了用戶場景(包括電梯、地鐵、機場、停車場和游戲等)的持續(xù)性能表現(xiàn)。

·基于AI的傳感器輔助毫米波波束管理實現(xiàn)出色的連接可靠性，并提升AI增強的定位精度。

·第四代高通?5G PowerSave和高通?射頻能效套件能夠延長電池續(xù)航。

·第二代高通DSDA支持在兩張SIM卡上同時使用5G/4G雙數(shù)據(jù)連接。

·第四代高通?Smart Transmit能助力快速、可靠、遠距離的上傳，目前也已包含對Snapdragon? Satellite的支持。

除了驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，高通技術公司還宣布推出驍龍X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——一款面向移動寬帶應用主流市場進行優(yōu)化的5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案，支持數(shù)千兆比特的下載和上傳速度。

驍龍X75目前正在出樣，商用終端預計將于2023年下半年發(fā)布。

搭載驍龍X75的第三代高通固定無線接入平臺是全球首個全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平臺，不僅支持毫米波、Sub-6GHz，還支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太網(wǎng)能力。

新平臺憑借強大的四核CPU和專用硬件加速提供出色性能，旨在支持跨5G蜂窩、以太網(wǎng)和Wi-Fi的峰值性能。憑借上述增強功能，第三代高通固定無線接入平臺將支持全新類型的全無線寬帶，為家庭中幾乎所有終端提供數(shù)千兆比特傳輸速度和有線般的低時延。此外，第三代高通固定無線接入平臺將有助于為移動運營商提供廣泛的應用和增值服務，并為他們帶來成本高效的部署方式——通過5G無線網(wǎng)絡為農(nóng)村、郊區(qū)和人流密集的城市社區(qū)提供光纖般的互聯(lián)網(wǎng)速度，推動固定無線接入在全球范圍內(nèi)的普及并進一步縮小數(shù)字鴻溝。

除了由驍龍X75帶來的功能之外，第三代高通固定無線接入平臺的關鍵特性還包括:

·融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架構將減少占板面積，降低成本、電路板復雜性和功耗。

·第二代高通?動態(tài)天線控制可增強自安裝功能。

·高通?射頻傳感套件可支持室內(nèi)毫米波CPE部署。

·高通?三頻Wi-Fi 7支持高達320MHz信道和專業(yè)的多連接操作，帶來超快、可靠、更低時延的連接，以及面向無縫網(wǎng)絡覆蓋的網(wǎng)狀網(wǎng)絡功能。

·靈活的軟件架構支持多種框架，包括OpenWRT和RDK-B。

·通過雙SIM卡，第三代高通固定無線接入平臺支持5G雙卡雙通和雙卡雙待(DSDS)配置。