蓋世汽車訊 6月16日，LG化學(xué)宣布與日本Noritake公司聯(lián)合開發(fā)出一款高性能銀漿，專門用于將碳化硅(SiC)芯片粘合到汽車功率半導(dǎo)體的基板上。Noritake是一家領(lǐng)先的日本公司，在先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域擁有超過(guò)120年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，為半導(dǎo)體和汽車行業(yè)提供砂輪、電子元件材料和窯爐(熱處理設(shè)備)。

隨著汽車電動(dòng)化和自動(dòng)駕駛技術(shù)的蓬勃發(fā)展，功率半導(dǎo)體的需求也隨之快速增長(zhǎng)。然而，傳統(tǒng)的焊接方法依賴于熔化金屬來(lái)連接元件，隨著功率器件工作溫度的升高，其效率逐漸降低。因此，對(duì)能夠在高溫條件下保持穩(wěn)定性和性能的焊膏的需求日益增長(zhǎng)。