蓋世汽車訊 硅在支撐智能手機(jī)、電腦、電動(dòng)汽車等產(chǎn)品的半導(dǎo)體技術(shù)中占據(jù)著王者地位，但由賓夕法尼亞州立大學(xué)研究人員領(lǐng)導(dǎo)的研究小組表示，硅的王位可能正在下滑。據(jù)外媒報(bào)道，該研究小組首次利用二維(2D)材料(這種材料厚度僅為一個(gè)原子，但與硅不同，其特性在這種尺度下仍能保持)，開發(fā)出能夠進(jìn)行簡單操作的計(jì)算機(jī)。

研究人員表示，這項(xiàng)發(fā)表在期刊《Nature》上的進(jìn)展代表著朝著實(shí)現(xiàn)更薄、更快、更節(jié)能的電子產(chǎn)品邁出了一大步。

研究人員創(chuàng)造了一種互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體計(jì)算機(jī)——這項(xiàng)技術(shù)是幾乎所有現(xiàn)代電子設(shè)備的核心——而無需依賴硅。

相反，他們使用兩種不同的二維材料來開發(fā)控制CMOS計(jì)算機(jī)中電流流動(dòng)所需的兩種晶體管:用于n型晶體管的二硫化鉬和用于p型晶體管的二硒化鎢。