申請技術丨車規(guī)級eMMC
申報領域丨智能駕駛
獨特優(yōu)勢:
eMMC產(chǎn)品特性:支持FFU、boot partition 、RPMB、空閑數(shù)據(jù)加速等特性,支持HS400高速模式。滿足-40~105℃車規(guī)級溫度要求,符合AEC-Q100可靠性標準,高可靠性、長使用壽命,穩(wěn)定供應保障。
應用場景:
車載IVI、ADAS、T-BOX、域控制器、EDR、車載記錄儀、數(shù)字儀表、流媒體后視鏡。
未來前景:
伴隨中國汽車市場產(chǎn)銷量的增長和汽車零部件國產(chǎn)化發(fā)展趨勢,國產(chǎn)車規(guī)級LPDDR4x芯片在國內(nèi)車載前裝領域的市場份額將逐漸增加。同時,伴隨汽車智能化和自動駕駛的發(fā)展,智能駕駛系統(tǒng)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車需要處理大量實時數(shù)據(jù),包括來自傳感器、攝像頭、雷達等設備的信息;佰維車規(guī)級eMMC作為低功耗、高性能、大容量的車規(guī)級存儲解決方案,能夠有效提高智能駕駛系統(tǒng)的存算效率,提升整個駕駛系統(tǒng)的使用體驗,滿足日益增長的大容量存算需求,助力國產(chǎn)汽車智能化發(fā)展,為汽車零部件國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈的完善貢獻自己的力量。
金輯獎介紹:
“金輯獎”由蓋世汽車發(fā)起,旨在“發(fā)現(xiàn)好公司,推廣好技術,成就汽車人”, 并圍繞著“中國汽車新供應鏈百強”這個主題進行展開,本屆金輯獎重點聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規(guī)級芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動力總成及充換電、熱管理、車身及內(nèi)外飾、新材料十大細分板塊,進行優(yōu)秀企業(yè)及先進技術解決方案的評選,向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領軍人物,共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。
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