盛基機電是一家以先進材料和先進設備為主的高新技術企業(yè)依托多年來對半導體材料與裝備技術和工藝的深刻理解，逐步形成了先進材料與先進裝備雙引擎可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略定位，圍繞硅，藍寶石，碳化硅三大半導體材料研發(fā)了一系列關鍵裝備，并向復合襯底材料領域延伸公司持續(xù)推進泛半導體領域的業(yè)務平臺布局目前產(chǎn)品主要應用于集成電路，太陽能光伏，LED，工業(yè)4.0等發(fā)展前景廣闊的新興行業(yè)

2022年上半年，公司實現(xiàn)營收43.7億元，同比增長91%，實現(xiàn)凈利潤12.07億元，同比增長101%，報告期內(nèi)，公司毛利率為40%，同比上升3.5個百分點，凈利潤率為28.4%，同比上升1.9個百分點截至2022年上半年末，公司晶體生長設備和智能加工設備未完成合同合計230.4億元，其中半導體設備未完成合同22億元這個數(shù)字相當于公司2020年營業(yè)收入的6.05倍，2021年的3.86倍公司未來業(yè)績有充分保障

第五代單晶爐將于2023年上市，繼續(xù)引領行業(yè)創(chuàng)新。

在光伏設備領域，圍繞晶體硅生長設備，公司在硅片生產(chǎn)設備領域保持領先地位公司建立了完整的產(chǎn)品體系，涵蓋全自動單晶爐，多晶鑄錠爐，軋磨機，切割機，切片機，自動瓦板生產(chǎn)線等公司主要客戶覆蓋行業(yè)內(nèi)知名上市公司或大型企業(yè)，如中環(huán)股份，友研新材，合晶科技，上海新盛，晶科能源，計算機數(shù)控，金高科技，通威股份，高靜太陽能，梁爽節(jié)能等

伴隨著全球脫碳的趨勢，中國明確提出了雙碳的目標，全國乃至全球的光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展都被按下了加速鍵在碳中和的大背景下，中國光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，大尺寸硅片的推出促進了行業(yè)的技術升級下游光伏晶圓廠商積極擴產(chǎn)，釋放設備紅利公司不斷提高設備交付能力和質量管理，強化技術服務質量，實現(xiàn)了收入和利潤規(guī)模的快速增長

2006年，晶盛機電推出第一代全自動單晶爐，2010年開發(fā)水冷夾套裝置，實現(xiàn)第二代單晶爐高拉速，2013年研發(fā)重拋裝置+大熱場，打造第三代RCZ高產(chǎn)單晶爐，2017年，研發(fā)出基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的第四代智能單晶爐全自動單晶硅生長爐被工信部評為第三批制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品，其系列產(chǎn)品被四部委評為國家重點新產(chǎn)品第五代新型單晶爐將于2023年上市，繼續(xù)引領行業(yè)技術創(chuàng)新

公司第五代新型單晶爐將于2023年上市，為行業(yè)注入新動力目前市場上主要有兩種模式，一種是利用自己的技術和設備或者關聯(lián)方的設備進行晶體生長，另一種是在市場上購買第三方單晶爐進行晶體生長鑒于以上兩種模式的優(yōu)勢和客戶需求的痛點，公司計劃推出第三種模式，為光伏行業(yè)開辟自研設備和通用設備之外的平臺設備+專有技術新局面，為客戶差異化競爭提供新的解決方案

公司研發(fā)的第五代單晶爐主要是基于光伏產(chǎn)業(yè)鏈下游客戶對差異化創(chuàng)新的需求除了配備更強大的硬件引擎外，其最大的亮點在于改變了傳統(tǒng)封閉的控制系統(tǒng)模式，配置了基于開放式架構的用戶可編程軟件定義的過程平臺，為過程序列，控制邏輯和核心算法的自主構建提供了自主創(chuàng)新條件把軟件開發(fā)的權利交給客戶，幫助客戶在技術上不斷創(chuàng)新，不斷提高競爭力

碳化硅器件具有耐高溫，耐高壓，高頻特性好，轉換效率高，體積小，重量輕等優(yōu)點，廣泛應用于新能源汽車，軌道交通，光伏，5G通信等領域Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年，全球碳化硅器件市場規(guī)模約為10億美元預計到2027年，碳化硅器件的市場規(guī)模將超過70億美元，市場增長空間巨大

但高硬度，高脆性，低斷裂韌性的碳化硅對生產(chǎn)工藝要求極其嚴格，大尺寸碳化硅晶體的制備一直是行業(yè)內(nèi)的瓶頸技術目前，先進的技術和主要的市場被外國制造商占領目前世界上主要的量產(chǎn)基板尺寸集中在4~6英寸，先進廠商已經(jīng)開發(fā)出8英寸基板產(chǎn)品大尺寸已經(jīng)成為碳化硅技術的一個重要發(fā)展方向

在碳化硅領域，公司從2017年開始涉足碳化硅領域目前產(chǎn)品主要有碳化硅晶體生長設備，拋光設備，外延設備，公司碳化硅襯底晶圓生產(chǎn)業(yè)務包括碳化硅晶體生長和碳化硅晶圓加工兩個主要環(huán)節(jié)，是從設備端向材料端的延伸，有望創(chuàng)造業(yè)務增長點，促進業(yè)績增長

日前，公司首款8英寸N型碳化硅晶體成功發(fā)布，厚度25mm，直徑214mm，標志著晶生第三代半導體材料碳化硅的研發(fā)從此進入8英寸時代從2017年開始布局碳化硅業(yè)務，到2020年建立晶體生長加工試點線通過自身籽晶的多輪擴徑，碳化硅晶體直徑也從最初的4英寸增加到現(xiàn)在的8英寸，進一步縮小了國內(nèi)外技術差距，確保了我國碳化硅產(chǎn)業(yè)關鍵核心技術的自主可控

雖然8英寸的碳化硅晶片還沒有大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，但是6英寸的碳化硅晶片仍然是市場上的主流產(chǎn)品公司已建成6英寸碳化硅晶體生長，切片和拋光R&D實驗線，實驗線產(chǎn)品已通過部分下游客戶驗證此外，公司的碳化硅外延設備已經(jīng)批量銷售，獲得了下游客戶的一致好評