，據(jù)外媒報(bào)道，在6月6日凌晨1點(diǎn)開(kāi)始的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上推出M2 Ultra芯片及搭載這一芯片的Mac Pro后，蘋(píng)果Mac產(chǎn)品線就完成了向自研M系列芯片的過(guò)渡，M2系列芯片也全部推出。

在M2系列芯片全部推出之后，蘋(píng)果自研Mac芯片就將進(jìn)入M3系列，搭載M3芯片的首款Mac，最快有望在10月份推出。

而從外媒最新的報(bào)道來(lái)看，同M1系列和M2系列一樣，蘋(píng)果M3系列自研芯片仍將由4款構(gòu)成，命名方式也不變，分別是M3、M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra，4款仍將依次推出。

M3仍將是M3系列中最先推出的，預(yù)計(jì)將是8核中央處理器，性能核心和能效核心各4個(gè)，圖形處理器預(yù)計(jì)將是10核，將用于13英寸MacBook Pro、13英寸MacBook Air、15英寸MacBook Air、Mac mini、iMac和iPad Pro。

M3 Pro預(yù)計(jì)是12核中央處理器和18核圖形處理器，預(yù)計(jì)也會(huì)有14核中央處理器和20核圖形處理器版本，將用于Mac mini、14英寸和16英寸版的MacBook Pro。

M3 Max芯片的基本款預(yù)計(jì)是16核中央處理器和32核圖形處理器，高端版本仍是16核中央處理器，但圖形處理器將增至40核。14英寸和16英寸MacBook Pro、Mac Studio是搭載M3 Max芯片的潛在產(chǎn)品。

作為M3系列的終極款，M3 Ultra預(yù)計(jì)是32核中央處理器，64核或80核圖形處理器，Mac Studio和下一代的Mac Pro將是這一芯片的潛在候選。