TSMC表示，預計公司2022年的銷售額將增長30%左右，今年的產(chǎn)能不會受到設備供應延遲的影響但目前客戶需求仍超過公司供應能力，今年產(chǎn)能持續(xù)緊張

對于芯片需求的前景，TSMC表示，2023年將會出現(xiàn)一個典型的芯片需求下降周期，但總體降幅會好于2008年同時，該公司預計客戶將開始減少庫存，但目前高端智能手機的庫存并不多因此，對TSMC來說，2023年仍然是增長年

此外，公司2023年的增長將得到先進技術的支持，高性能計算將成為長期增長的主要引擎目前公司預計2023年產(chǎn)能利用率保持良好

在下一代芯片生產(chǎn)時間方面，TSMC重申，公司的3nm芯片將在今年下半年投產(chǎn)，并將在明年上半年貢獻營收值得一提的是，TSMC的3nm工藝有很多衍生版本，包括N3，N3P，N3S，N3X，N3E，未來兩三年將會量產(chǎn)

對于2納米芯片，TSMC重申將在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)2納米芯片是TSMC的一個主要節(jié)點該工藝將使用納米片晶體管取代FinFET，這意味著TSMC的工藝正式進入GAA晶體管時代其中，與3nm芯片相比，2nm芯片在相同功耗下速度快10~15%在相同速度下，功耗降低25~30%

本站了解到，TSMC第二季度5nm工藝晶圓的出貨量占公司收入的21%，7nm工藝晶圓占公司收入的30%本季度5nm工藝的營收繼續(xù)增長，但并沒有超過7nm工藝帶來的營收此外，TSMC的先進工藝占總收入的51%，比上一季度的50%繼續(xù)擴大