蘋(píng)果 M2 芯片的這代 MacBook，生來(lái)就很是坎坷。

在 M2 芯片研發(fā)過(guò)程中，原本是趕上臺(tái)積電 3nm 工藝的「早班車(chē)」N3，也就是第一代 3nm。但 N3 的良率、工藝水準(zhǔn)加上成本，都未能達(dá)到理想狀態(tài)，在 2022 年下半年臺(tái)積電試產(chǎn)之后，包括蘋(píng)果在內(nèi)、高通、AMD 都取消訂單，并未真正投入量產(chǎn)。

連蘋(píng)果這種財(cái)大氣粗的甲方都沒(méi)能認(rèn)可 N3，可見(jiàn)臺(tái)積電第一代 3nm 的確沒(méi)有任何性?xún)r(jià)比。

隨著 M2 再次選擇了臺(tái)積電第二代 5nm 工藝，縱使蘋(píng)果更換了新架構(gòu)，并且增加了 GPU 的核心數(shù)，但最終理論表現(xiàn)上只有微小的提升。

并且，比較致命的是，MacBook 全系的丐版 SSD 都存在著降速，且加內(nèi)存和存儲(chǔ)仍然需要花費(fèi)大幾千，M2 這代綜合產(chǎn)品口碑并不如 M1。

另外也有一個(gè)客觀原因，隨著居家辦公逐步成為歷史，曾經(jīng)對(duì) PC 透支的需求反噬，在年初 PC 市場(chǎng)有著一定程度的萎縮。

其中，蘋(píng)果的 Mac 甚至失去了接近 40% 的市場(chǎng)份額。

主客觀原因之下，蘋(píng)果也向臺(tái)積電發(fā)去停止生產(chǎn) M2 的請(qǐng)求，并砍了一部分芯片訂單。

同時(shí)，或許是因?yàn)?M2 不太理想的迭代，也讓蘋(píng)果并沒(méi)有對(duì) Mac 產(chǎn)品線進(jìn)行調(diào)整。

而是進(jìn)行了一次常規(guī)的芯片迭代，甚至是沒(méi)有為 M2 Pro、M2 Max 舉行發(fā)布會(huì)，像是 iMac、Mac Pro 等產(chǎn)品線也缺陣。

似乎對(duì)于蘋(píng)果，一切的爆發(fā)，都是在等 M3。

3nm 的 M3，會(huì)是救世主？

大概在去年年底，M3 芯片就有跑分消息曝出。

從分?jǐn)?shù)上來(lái)看，M3 基礎(chǔ)款芯片，在 Geekbench 跑分上要比 M2 Max 還要強(qiáng)，并且效能也只是基礎(chǔ)款的水準(zhǔn)。

在此基礎(chǔ)上的 M3 Pro、M3 Max 可能會(huì)有著更「可怕」的能效比。

同時(shí)，也從側(cè)面展現(xiàn)了臺(tái)積電第二代 3nm 工藝變的成熟，一掃 N3 的陰霾。

不過(guò)，鑒于此前大部分廠商都砍掉了 N3 的訂單，讓臺(tái)積電此前巨額投入打了水漂，此時(shí)也影響到了自身 5nm、7nm 的產(chǎn)能和布局。

為了讓 N3E 順利轉(zhuǎn)型和量產(chǎn)，臺(tái)積電針對(duì) N3E 做了一點(diǎn)微小的調(diào)整。

相對(duì)于初始的計(jì)劃，N3E 會(huì)使用更少的 EUV 光刻層，從 25 層縮減到 21 層，降低了投產(chǎn)難度。

成本下降，不過(guò)相關(guān)晶體管密度會(huì)比 N3 少 8%，仍然要比 N5 高 60%。

轉(zhuǎn)換到具體的能效表現(xiàn)上，臺(tái)積電表示，N3E 相較于 N5 會(huì)有 18% 的性能提升，和 32% 的效能提升。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電提供了縮水版的 N3E，降低了工藝復(fù)雜度，進(jìn)而讓成本更低，更務(wù)實(shí)了。

按照蘋(píng)果以往的 M 芯片的升級(jí)策略，晶體管數(shù)的多少就直接代表了其性能的優(yōu)劣。

更多的晶體管數(shù)目，并且不排除蘋(píng)果在 M3 中，一改 8 核心 CPU 的配置，為其增加更多的核心，比如與 M1 Pro 類(lèi)似，很有可能讓其性能得到一個(gè)明顯的提升。

另外，對(duì)于 GPU 而言，得益于 N3E，不排除蘋(píng)果加入光追特性，與主流芯片保持一致。

對(duì)了，采用 N3E 的 A17 不排除也要加入光追，畢竟光追已經(jīng)是高通、聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的主流配置。

此前，蘋(píng)果高管在接受采訪的時(shí)候，就明確表示會(huì)把 Mac 游戲做起來(lái)，依靠強(qiáng)大的硬件和開(kāi)發(fā)平臺(tái)吸引開(kāi)發(fā)者，如此來(lái)說(shuō)，光追必不可少。

對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，一個(gè)新的制程節(jié)點(diǎn)往往在第二代就達(dá)到一個(gè)「甜點(diǎn)位」。

5nm 的 N4、N4P 就有著較為明顯的能效提升，并且隨著產(chǎn)線投入，制造成本控制得也更佳

在臺(tái)積電的 3nm 工藝計(jì)劃中，也有著多代的版本，調(diào)整后的 N3E 暫時(shí)還無(wú)法斷定是否為甜點(diǎn)位，但它可能是當(dāng)下臺(tái)積電最適合投產(chǎn)的工藝

而對(duì)于蘋(píng)果而言，基于 N3E 的 M3，也可能更像是一次大版本的芯片迭代，也更值得升級(jí)。

當(dāng)然了，蘋(píng)果如果改掉丐版 SSD 降速，那就更好了。

搭載 M3 芯片，Mac 就能一掃前恥？

不同于 Intel、AMD、英偉達(dá)，蘋(píng)果的 M 芯片并不外供，屬于罕見(jiàn)的自產(chǎn)自銷(xiāo)。

也就意味著，M 系列芯片就是為了 Mac、MacBook 等產(chǎn)品服務(wù)，最終的目的就是賣(mài)出更多的電腦。

前文所言，M2 的 MacBook 之所以存在感不強(qiáng)，有主觀也有客觀原因。

但 M3 系列的 Mac 能否「一掃前恥」也存在著主客觀因素。

主觀上，M2 系列中的 Mac 新系列也只有 MacBook Air，重新的設(shè)計(jì)風(fēng)格，好看與否另說(shuō)，但沒(méi)有延續(xù)「楔形」經(jīng)典設(shè)計(jì)，加上完全的被動(dòng)散熱，讓它本身就存在著一些爭(zhēng)議。

以及，蘋(píng)果保留了 M1 MacBook Air 和舊模具的 M2 MacBook Pro 13 兩款產(chǎn)品，為了區(qū)隔，悄悄提升了 M2 MacBook Air 的起售價(jià)。

正開(kāi)始悄悄打破 Air 原本偏向入門(mén)，Pro 是專(zhuān)業(yè)級(jí)的一個(gè)價(jià)格區(qū)分，定位需要重新梳理。

另外，或許是因?yàn)?M2 系列芯片的提升不夠，蘋(píng)果也沒(méi)有對(duì) iMac、Mac Studio 以及 Mac Pro 的更迭。

之前一直在傳聞的 MacBook Air 15，認(rèn)為會(huì)在 WWDC 上發(fā)布，這個(gè)節(jié)點(diǎn)它也只能搭載 M2 芯片。

它最大的賣(mài)點(diǎn)其實(shí)就是 15 英寸，定位有些類(lèi)似于 iPhone 14 Plus，適合普通需求的性能，配合更大的屏幕，創(chuàng)造出一個(gè)「務(wù)實(shí)」的需求。

許多分析師認(rèn)為，MacBook Air 15 的出現(xiàn)其實(shí)是有著兩方面的用意。一是為了試探市場(chǎng)需求，二是清空 M2 的庫(kù)存。

M2 芯片，有一種被臨時(shí)拉出來(lái)?yè)螆?chǎng)子，只做過(guò)渡用的產(chǎn)品，準(zhǔn)確地說(shuō)，其實(shí)可以稱(chēng)它為 M1.5。

M3 的強(qiáng)勢(shì)，可能會(huì)讓蘋(píng)果重新梳理產(chǎn)品線，iMac、Mac Pro 這類(lèi)市場(chǎng)細(xì)分需求，也會(huì)被重新容納到 M3 陣容當(dāng)中，它或許更像是一次全產(chǎn)品線的迭代。

客觀上，其實(shí)也是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的覺(jué)悟。

在 M1 發(fā)布之前，Intel 在 14nm 上有點(diǎn)走火入魔，對(duì)于處理器的創(chuàng)新不足，有些許擺爛躺平的意味。

即便 AMD 在 CPU 市場(chǎng)上給出了有相當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，Intel 仍然不為所動(dòng)。

直到蘋(píng)果 M1 的出現(xiàn)，大小核心的運(yùn)用，以及極致的能效比，讓人們重新認(rèn)識(shí)了筆記本電腦，原來(lái)不插電真的能用一整天。

M1 給大眾帶來(lái)了一種有深刻認(rèn)知的技術(shù)「飛躍」。

加上蘋(píng)果的影響力，沖擊到了 Intel 的軟肋，也讓 Intel 幡然醒悟。

Intel 在 12、13 代產(chǎn)品中也引入了大小核心，加入了多媒體格式的硬解，Intel 12、13 代 CPU 幾乎奪回了高性能 CPU 的關(guān)注度。

基于 Arm 的 M 芯片優(yōu)勢(shì)在于能效比，高性能上其實(shí)不如 x86，加上 M2 芯片本來(lái)就沒(méi)有按照 3nm 的規(guī)劃投產(chǎn)，最終沒(méi)能推出 M 芯片的 Mac Pro ，也有如此的考慮。

即便 M3 的確達(dá)到了臺(tái)積電 N3E 理想狀態(tài)，但實(shí)際當(dāng)中也很難讓大眾體會(huì)到類(lèi)似 M1 的一次技術(shù)飛躍。

對(duì)于大眾而言，Mac 產(chǎn)品線的調(diào)整細(xì)分，要比強(qiáng)勢(shì)的芯片，或許才是促進(jìn) Mac 銷(xiāo)量的勝負(fù)手。

M3 的加持，會(huì)讓這代產(chǎn)品有著更長(zhǎng)的壽命，也會(huì)吸引更多舊時(shí)代的 Intel Mac 用戶(hù)更新。

蘋(píng)果產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Bob Borchers 在采訪中表示，蘋(píng)果接下來(lái)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的重點(diǎn)，以及目標(biāo)在于，用 M 芯片規(guī)律持續(xù)地更新，來(lái)逐步取代老用戶(hù)手里的舊 Intel Mac。

相對(duì)于擴(kuò)展其他業(yè)務(wù)來(lái)說(shuō)，這種換機(jī)需求，會(huì)是 Mac 業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)的最大潛力，沒(méi)有之一。

全新工藝制程的 M3 芯片，以及重新梳理過(guò)的 Mac 系列，就是蘋(píng)果打算換掉老用戶(hù)手里舊設(shè)備的雙重策略。

3nm 工藝，對(duì)于 M3 芯片來(lái)說(shuō)，它確實(shí)是一個(gè)決定因素。但對(duì)于蘋(píng)果想要的提振銷(xiāo)量來(lái)說(shuō)，它只是其中一個(gè)小方面，更重要的實(shí)則還是蘋(píng)果如何定義不同的 Mac 產(chǎn)品。